MARKET VECTOR
商业航天的增量，与特种领域的存量替代，正在 2026 年前后同时进入放量期。需求不是线性增长，而是两股力量叠加后的加速。
THREE SECTORS 特种装备 · 商业航天 · 太空算力 / 三大万亿级赛道叠加
星座组网加速，中美太空星网与算力博弈加速到来。单星 DSP 价值量随算力需求同步抬升。
星用 DSP 与算力芯片市场空间
高端 DSP 长期由 TI、ADI 等欧美企业垄断。装备智能化升级与供应链安全，同时把替代推成刚需。
特种领域国产替代容量，且持续扩容
需求叠加示意 / DEMAND SUPERPOSITION
2026 双拐点
2026 / 双引擎点火 · 星座组网 + 国产替代
刚需逻辑
两大驱动力，形成不可逆的刚性需求叠加。这不是一轮周期性行情，而是国家能力的基础设施化。
SILICON
通算一体架构，把实时信号处理与 AI 算力压进同一颗宇航级芯片。同一套设计，同时服务特种装备与商业航天。
28nm 已流片，7nm 工艺能力储备。具备宇航级抗辐照工艺能力，面向低轨星座与高可靠装备。
DSP 实时信号处理与 AI 算力融合。单芯片完成感知、处理、决策，降低整星与整机的算力负担。
完成从 65nm 至 28nm 的工艺迁移、芯片设计、仿真验证，首次流片即成功，工程化节奏领先。
中科院专有技术完整授权，100+ 项发明专利，覆盖架构、抗辐照与工程化实现。
竞争壁垒
不是单点技术优势，而是订单、专利、工程化、团队、赛道与财务共同构成的体系化壁垒。
126+
型特种装备
十年滚动，不可终止。订单能见度覆盖海陆空天四大领域，构成收入底座。
100+
项发明专利
中科院专有技术完整授权，覆盖宇航级抗辐照工艺与通算一体架构。
1次
流片成功
完成 65nm 至 28nm 的工艺迁移、芯片设计、仿真验证，首次流片即通过。
25+
年研发经验
集成电路国家队背景，中科院及总装备部特种元器件首席专家领衔。
2,000亿+
市场规模
特种领域国产替代与商业航天算力，两大市场叠加，地缘博弈支撑高溢价。
68%
预期毛利率
特种领域预付款 30%。卫星用宇航级单价 20 至 80 万元 / 颗，特种装备级 1 至 2 万元 / 颗。
战略窗口
2026 是需求拐点，2027 是部署节点。两条时间线叠加，把卫星发射与芯片交付同时推入刚性放量期。
特种领域国产替代的刚需，叠加全线装备智能化升级。对于数字信号处理与 AI 算力组合的智能算力 DSP 芯片，需求明确，增速加快。
国际电联强制发射约束，2027 年必须完成 10% 星座部署。行业从“技术验证”转向“保频占轨式发射”，卫星入轨进入刚性放量期。
倒计时指向 2027 年 1 月 1 日。真正的窗口，比这个数字更早关闭。
团队
中科院团队领衔，集成电路国家队背景。中科院及总装备部特种元器件首席专家带队，25 年以上宇航级芯片研发经验。
“宇航级，不是认证出来的。
BLUE CORE / ENGINEERING CREED
是一次次上天飞出来的。”
PROJECT DOSSIER
商业计划书、技术白皮书与尽调数据包，仅向合格机构投资者开放。请在下方登记，我们将尽快与您联系。
REQUEST RECEIVED
我们将通过您提供的邮箱与您联系。感谢关注蓝色芯航。